8月14日消息，应用材料（AMAT）今日发布2026财年(2025年11月1日～2026年10月31日)第三财季(2026年5月1日～2026年7月26日)报告：
营业总收入：91.15亿美元(注：现汇率约合615.89亿元人民币)，同比下降100%
毛利润：45.86亿美元(现汇率约合309.87亿元人民币)
毛利率：50.3%
归母净利润：25.38亿美元(现汇率约合171.49亿元人民币)，同比下降100%
经营现金流：30.37亿美元(现汇率约合205.21亿元人民币)
自由现金流：23.3亿美元(现汇率约合157.44亿元人民币)，同比下降100%
基本每股收益：3.20美元(现汇率约合21.62元人民币)
稀释每股收益：3.17美元(现汇率约合21.42元人民币)，同比增长1836.94%
AI 解读
本次应用材料（AMAT）2026财年第三财季营收、净利润均超市场预期，营收、净利润增速均保持双位数增长。核心业绩亮点
营收创历史新高，达到91.15亿美元(现汇率约合615.89亿元人民币)，同比增长25%，实现了连续多个季度的同比增长；
GAAP口径归母净利润为25.38亿美元(现汇率约合171.49亿元人民币)，同比增长43%；GAAP毛利率达到50.3%，非GAAP毛利率达到50.4%，连续13个季度实现毛利率同比扩张；
GAAP稀释每股收益为3.17美元(现汇率约合21.42元人民币)，同比增长43%；non-GAAP稀释每股收益达到3.50美元(现汇率约合23.65元人民币)，同比增长41%，创下历史新高；
经营活动现金流净额达到30.37亿美元(现汇率约合205.21亿元人民币)，自由现金流达到23.3亿美元(现汇率约合157.44亿元人民币)，同比增长14%；公司累计向股东派发8.6亿美元(现汇率约合58.11亿元人民币)，其中股票回购4.4亿美元，分红4.2亿美元；
针对DRAM和先进封装（886009）领域推出六款全新芯片制造设备，覆盖蚀刻、沉积、测量、缺陷分析等多个关键环节，满足下一代AI芯片、HBM内存制造需求；
推出集成环境视觉平台SENZ，专为AI驱动的下一代显示智能眼镜设计；
EPIC Center研发合作新增三家合作伙伴，总合作项目扩大至11个，涵盖芯片封装、AI计算研发、晶圆清洁技术等领域，加速前沿技术商业化落地；
扩建新加坡研发和制造基地，新增5亿美元投资，将先进洁净室产能提升一倍以上，强化全球制造布局支撑AI基础设施全球化建设；
预计2026财年第四季度总营收区间为97.5亿美元(现汇率约合658.80亿元人民币)~107.5亿美元(现汇率约合726.37亿元人民币)，non-GAAP稀释每股收益区间为3.82美元(现汇率约合25.81元人民币)~4.22美元(现汇率约合28.51元人民币)；公司管理层上调了2026日历年半导体（881121）系统业务收入预期，预计2027年仍将保持强劲增长。